Qualcomm расширяет горизонты IoT с новыми чипами и платформой RB3 Gen 2

Qualcomm представила новый двухдиапазонный Wi-Fi чип QCC730, специально разработанный для устройств интернета вещей (IoT). Этот чип обеспечивает значительное улучшение дальности работы и скорости передачи данных, сокращая энергопотребление на 88% по сравнению с предыдущими решениями.

QCC730 предлагает прямое подключение к облаку, интеграцию с Matter и открытым SDK, что делает его идеальным выбором для различных IoT-приложений. Он также может функционировать в хост-режиме и предоставляет поддержку Wi-Fi 4 в конфигурации 1×1 с шириной канала 20 МГц и канальной скоростью до 30 Мбит/с.

Кроме того, Qualcomm представила ИИ-платформу для роботов RB3 Gen 2, предназначенную для корпоративного и промышленного использования. Эта платформа оснащена процессором Qualcomm QCS6490 с восемью ядрами и графическим ядром Adreno 643, обеспечивая поддержку нескольких датчиков камеры и встроенного модуля Wi-Fi 6E.

RB3 Gen 2 предлагает широкие возможности применения, включая дроны, камеры и другие промышленные устройства. Комплекты для разработчиков будут включать блок питания, динамики, USB-кабель и плату, а также Vision Kits с монтажными кронштейнами и камерами CSI. Платформа Qualcomm RB3 Gen 2 станет доступна для заинтересованных клиентов в июне текущего года.